旺季下消费电子收入环比改善，电行动元村田认为全球智能机出货量已触底

    京瓷/村田/TDK/国巨发布3Q 业绩，业被合计收入(美元)同比-11.2%/环比+5.4%，价压归母净利润同比-24.0%/环比+24.5%，智能C展毛利率环比+2.01pp。手机苏迹升国巨/村田/TDK净利润高于彭博一致预期，现复象汽京瓷不及一致预期。车降我们看到：1)旺季带动相关收入环比提升；2)Q3 拉货促稼动率提升，力提毛利率环比改善；3)下游领域，电行动元汽车电子降价压力向上游传导。业被村田表示2H 看到高端智能手机订单，价压全球智能机出货量触底，智能C展明年不再会有类似今年的手机苏迹升下滑。半导体方面，现复象汽京瓷表示复苏慢于预期，车降相关零件销售下滑。我们看到手机/PC 或呈复苏迹象，大厂业绩环比改善，A 股产业链公司包括顺络、三环、洁美、风华、江海、法拉。

   　　被动元器件大厂3Q23 营收环比普遍回升，同比依旧承压

    3Q23 被动元件大厂合计营收/净利润同比继续下滑，我们认为原因为Q3 消费电子、家电、半导体等领域需求相比去年同期仍然偏弱。同时，我们看到营收/归母净利润环比增长，主要系：1）消费电子相关收入受旺季催化环比回暖，3Q23 村田通讯收入环比高增44.8%，TDK ICT 领域收入环比增长22.1%；2）产能利用率提升驱动规模效应体现，毛利率继续恢复，3Q23 京瓷/ 村田/TDK/ 国巨的毛利率分别环比增加0.25/1.46/4.78/1.57pp 至28.50%/40.54%/30.01%/33.24%。此外，汽车领域增速依然相对较高，3Q23村田/TDK 汽车领域收入同比+13.0%/+6.5%。

   　　通用品：去库控稼动率驱动供求关系好转，智能手机/PC 展现复苏迹象

    通用品主要面向手机/PC 等消费类下游市场。据TrendForce，MLCC 供应商月平均BB Ratio 从4 月的0.84 回升至7 月初的0.91，10 月继续回升至0.94。主要受益于上半年供给端去库存及Q3 智能手机旺季/PC 回稳。展望Q4，TrendForce 认为产业景气复苏力度仍欠全球宏观经济动能支撑，预估11 月BB Ratio 降至0.92。需求端，智能手机/PC 展现复苏迹象。据IDC，3Q23 全球/ 中国智能手机出货量同比+0.3%/-6.7%。据BCI ， 截至2023/11/05，中国大陆智能手机sell-out 口径出货量-2% YTD，安卓机连续13 周正增长。据IDC，全球 PC 三季度出货量同比下降7.6%，降幅收窄。

   　　高端特殊品：稼动率高于通用品，汽车降价压力向上游传导

    展望Q4，国巨认为占比25%的标准品产能利用率与Q3 相近，大约40%至50%；占比75%的特殊品产能利用率预计约70%，也与Q3 相近，预计整体稼动率约60%-70%，或将延续至明年Q1。需求端，我们看到，1）汽车电子竞争加剧致上游零部件厂商价格承压。村田表示，包括ADAS、动力总成等车载相关领域均看到价格压力；2）大厂关注半导体设备及AI 新机遇。

   　　京瓷时隔近20 年再次在日本国内建设新厂，生产用于半导体制造设备用陶瓷零部件及AI 用尖端半导体封装零部件。京瓷表示，人工智能和内存需求缓慢复苏，预计半导体市场于2025 年真正复苏。

   　　风险提示：下游需求复苏进度低于预期；全球贸易摩擦加剧；本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。